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Adesivo Palfique Universal Bond Kit - Tokuyama

Referência: 1000056027
Tamanho
Kit
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Descrição do produto

O Adesivo Palfique Universal Bond Kit da Tokuyama é a solução ideal para uma adesão perfeita em procedimentos odontológicos. Com sua fórmula universal, proporciona uma aderência superior em diversos substratos, incluindo dentina e esmalte.

 

Seu tempo de cura rápido e fórmula de baixa viscosidade garantem facilidade na aplicação e alta eficiência. Ideal para restaurações diretas e indiretas, este adesivo é compatível com todos os sistemas de fotopolimerização, assegurando resultados duradouros e segurança clínica. O kit inclui todos os componentes necessários para um uso conveniente e eficaz no consultório.

Product Specifications
Especificações
Apresentação
Embalagem com 1 frasco de bond A de 5ml, 1 frasco de bond B de 5ml, 25 microaplicadores descartáveis finos, 1 recipiente misturador e 5 recipientes misturadores descartáveis.

Característica
  • Para técnica direta e indireta.
  • Uso universal.
  • Cura autopolimerizável (dispensa fotopolimerizador).
  • Compatibilidade com técnicas de autocondicionamento, condicionamento total e condicionamento seletivo.
  • Pode ser usado como primer de zircônia, cerâmicas vítreas, metais, acrílicos, resinas, entre outros.
  • Alto rendimento.
  • Adesivo universal que serve tanto para restaurações diretas quanto para cimentações, produzindo elevada adesão em todos os modos.

    • Indicação
    O Palfique Universal Bond da Tokuyama é um adesivo bicomponente, indicado para adesão dental em esmalte, dentina e materiais indiretos. De cura autopolimerizável, é versátil e apresenta o componente Bond A e Bond B que deverão ser misturados para aplicação no substrato.

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